2026.04.13

GPU越燒越猛，它們越賺越多：散熱三雄成為AI供應鏈最不能少的那塊

Last Updated on 2026-04-13 by Nico

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一、為什麼散熱突然這麼重要？

過去我們談AI供應鏈，第一反應通常是GPU、HBM記憶體、CoWoS先進封裝。但有一個環節長期被忽略，卻又不可或缺——散熱。

問題很簡單：AI晶片發的熱越來越誇張。NVIDIA GB200的GPU單顆熱設計功耗（TDP）已逼近700W，到了下一代Vera Rubin（VR200）平台，更飆升到2,300W以上。你可以這樣想像：一台GB300 AI伺服器機櫃，發熱量大概等同於幾十台家用電暖器同時全力運轉。這樣的熱量，傳統風扇根本吹不走。

📌 全液冷時代正式來臨：隨著Vera Rubin平台規格正式定案，AI伺服器正式跨入「全液冷」時代，傳統氣冷已達物理極限。過去一台伺服器可以靠幾顆風扇解決的事，現在必須用「水」來做：把冷卻液灌進水冷板，帶走熱量，再透過冷卻分配單元（CDU）循環散熱。

📊 液冷系統產值大躍升：每機櫃的液冷系統價值預計將從GB300的3.5萬美元，大幅躍升至Vera Rubin的6.3萬至6.5萬美元，增幅超過50%。散熱從配角，正式升格為AI供應鏈的核心戰場。

二、液冷技術是什麼？

液冷，顧名思義就是用「液體」取代「空氣」來帶走熱量。傳統氣冷散熱靠風扇把熱空氣吹走，但空氣的導熱能力有限，面對動輒數百瓦的高功耗晶片，根本不夠用。液體的導熱效率比空氣高出數十倍，因此成為高算力伺服器的唯一解法。

目前主流的液冷架構分兩種：一是直接液冷（Direct Liquid Cooling，DLC），冷卻液透過水冷板直接接觸晶片表面，帶走熱量後流到冷卻分配單元（CDU）散熱再循環；二是浸沒式液冷（Immersion Cooling），把整台伺服器泡進特殊絕緣液體裡，散熱效果更極致，但建置成本也更高。目前AI伺服器以直接液冷為主流，Vera Rubin平台正是全面採用這套架構。

📌 液冷系統的核心組件：水冷板（Cold Plate）負責直接吸熱、分歧管（Manifold）負責冷卻液分流、冷卻分配單元（CDU）負責整體循環控制。三者缺一不可，也正是散熱三雄各自卡位的關鍵環節。

三、散熱三雄，到底有什麼不同？

很多人看這三檔都叫「散熱股」，但其實三家做的東西差很多。

奇鋐是規模最大的一家，風扇、散熱器、機殼機構、液冷冷板、快接頭幾乎從頭到尾都插一腳；

雙鴻聚焦在液冷路線，從水冷板、分歧管（Manifold）到CDU冷卻分配單元，做的是整套液冷系統

健策則主打兩個別人很難取代的精密零件——均熱片（Vapor Chamber）與ILM扣件。

3017

奇鋐科技

一站式整合 ASIC 擴張 Q1 +110%

基本面定位

Q1 累計營收

490 億

三雄最大

3月單月

180.17億

月增 +28.5%

Q1 年增

+110%

年增 +111.7%

奇鋐是規模最大的一家，什麼都做——風扇、散熱器、機殼機構、液冷冷板、快接頭，幾乎從頭到尾都插一腳。它最大的優勢是「一站式」，客戶想要完整散熱解決方案，直接找奇鋐就搞定，不用東拼西湊。憑藉一站式產品組合在散熱解決方案維持領先地位，並在ASIC專案中持續擴大市佔。GB300跨越良率爬坡期正式進入量產，帶動3月強力反彈。

✅ 小結：大而全，吃量。體量最大、最全面的散熱平台，適合看重規模確定性的投資人。正因為太全面，個別產品的ASP升幅相對有限是需要留意的風險。

3324

雙鴻科技

液冷系統整合 AWS 大單 Q1 +93.7%

基本面定位

Q1 累計營收

85.49億

連五季新高

3月單月

33.29億

月增 +52.8%

水冷業務佔比

55%→62%

今年預估

雙鴻聚焦在液冷路線，從水冷板、分歧管（Manifold）到CDU冷卻分配單元，做的是整套液冷系統。特別之處在於能提供「水對氣」跟「水對水」兩種架構，且已升級成液冷整機系統解決方案供應商——不只賣零件，而是賣整套系統。手上握有輝達、AWS T3水冷板大單，是液冷滲透率提升最直接的受惠者。泰國新產能開出，為Q1成長提供強力支撐。

✅ 小結：液冷系統整合，吃技術升級的產值提升。下半年VR200量產開始放量是關鍵觀察時點，AWS T3大單落袋確認後，下一步看能否再開拓其他CSP客戶。

3653

健策精密

均熱片全球龍頭 CPO 卡位 Rubin Q2 放量

基本面定位

Q1 累計營收

53.05億

連兩季新高

3月單月

21.64億

月增 +70.6%

均熱片 ASP 預期

+3倍

vs. 前代

健策主打兩個別人很難取代的精密零件：第一是均熱片（Vapor Chamber，VC），這是GPU封裝內部用來快速導熱的核心元件，健策是全球龍頭；第二是ILM扣件，提供扣壓力量給AI主晶片及散熱器，確保良好熱傳接觸。聽起來很無聊，但沒它不行。Rubin均熱片第二季起量產、第三季放量，下半年CPO交換器晶片與LPU平台貢獻將增加。均熱片因需配合金屬TIM2表面處理，平均售價預期比前代成長三倍，高壁壘技術升級直接驅動獲利能力。

✅ 小結：精密零件，吃高壁壘、高ASP。Q1年增幅看起來最低只是「前菜」——Rubin均熱片要等Q2才開始大量貢獻，下半年CPO與LPU平台才是主菜，後勁最值得期待。

簡單一句話總結三雄差異：

奇鋐 = 大而全，吃量
雙鴻 = 液冷系統整合，吃技術升級的產值提升
健策 = 精密零件，吃高壁壘、高ASP

四、2026 Q1 營收表現：三雄同步炸裂

三雄的2026年Q1走勢，用一句話概括就是「淡季不淡，月月向上」。整體來說，雙鴻的Q1年增幅（+93.7%）最驚豔，奇鋐的絕對規模（490億）最嚇人，健策則是三雄中催化劑最後段、但後勁最值得期待的一檔。

奇鋐 3017

散熱界的航母

一站式整合商

490 億

3月單月180.17億

月增+28.5%

年增+111%

Q1 年增+110%

雙鴻 3324

液冷系統專家

全棧液冷供應商

85 億

3月單月33.29億

月增+52.8%

年增+91.7%

Q1 年增+93.7%

健策 3653

均熱片 + ILM 龍頭

精密零組件專家

53 億

3月單月21.64億

月增+70.6%

年增+18.8%

Q1 年增+11.6%

Q1 累計營收（億元）— 奇鋐最大，健策最精

奇鋐

490 億

雙鴻

85 億

健策

53 億

Q1 年增率（%）— 雙鴻成長最猛，健策後勁待發

奇鋐

+110%

雙鴻

+93.7%（連五季新高）

健策

+11.6%（Rubin Q2 才放量）

資料來源：各公司 2026 年 Q1 自結營收

五、總整理：三雄差異一眼看懂

公司	核心定位	Q1 累計營收	Q1 年增率	下一個催化劑
奇鋐 3017	一站式散熱平台（風冷＋液冷全包）	490.38 億	+110.17%	ASIC 專案持續擴大市佔
雙鴻 3324	液冷系統整合商（水冷板→CDU 全套）	85.49 億	+93.7%	VR200 量產放量、AWS T3 後續 CSP 擴張
健策 3653	精密零件隱形冠軍（VC 均熱片＋ILM）	53.05 億	+11.6%	Rubin 均熱片 Q2 起量產、CPO/LPU 下半年