一、為什麼散熱突然這麼重要？ 過去我們談AI供應鏈，第一反應通常是GPU、HBM記憶體、CoWoS先進封裝。但有一個環節長期被忽略，卻又不可或缺——散熱。 問題很簡單：AI晶片發的熱越來越誇張。NVIDIA GB200的GPU單顆熱設計功耗（TDP）已逼近700W，到了下一代Vera Rubin（VR200）平台，更飆升到2,300W以上。你可以這樣想像：一台GB300 AI伺服器機櫃，發熱量大概...